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第261章,紧锣密鼓 (第4/5页)
,以及易于数字化、智能化。 除此之外,在应对温度变化大、振动冲击大等恶劣环境,依然有非常高的精度的优点。 在设计大型无人机之前,陈国华就已经确定了一点,因为它可以飞行到一万米的高度。 它可是为部队准备的高科技,自然不是那么简简单单的飞行高度就可以了。 甚至,未来,无人机还会朝着隐形方面发展。 不仅仅要求有更高技术的隐形涂料,更要求解决它的发动机声音问题。 发动机声音太响亮了,就是在侮辱隐蔽性这三个字。 “好啊,我也希望今天就能够解决陀螺仪这个问题,可真是困扰我们很长时间了.” 谢定一闻言,顿时笑呵呵地回应道。 旁边还有几位研究员,更是面色一喜,急急忙忙地跟着陈国华他们去了试验台那边。 “也不是很长时间啊,呵呵,我们今天努力一把,看看能不能搞掂.” 陈国华微微一笑,然后开始了工作。 给无人机搭配的是三向陀螺仪云台,这种技术能够提供六个方向的防抖保护。 不过,陈国华他们忙了没一会儿,薛晋权就拿着一款相机过来了。 咨询的也是陀螺仪的问题。 或者更准确来说,是关于光学防抖的问题。 无人机配备的镜头,对照相机的要求非常高。 特别是这一款大型无人机,它可以飞到一万米的高空,这个位置对于很多飞行器来说,都是非常高的高度了。 在这个升限过程中,对照相机的技术要求自然很高。 众所周不知,光学防抖的原理就是通过镜头内的陀螺仪侦测到相机微小的移动,将信号传至微处理器,计算出需要补偿的位移量。 然后通过补偿镜片组,根据镜头的抖动方向及位移量加以补偿,从而有效的克服因相机的振动产生的影像模糊。 “这个问题很简单,伱也知道,我们不仅仅给摄像机镜头提供了光学防抖技术,还有电子防抖” 听罢薛晋权的问题,陈国华直接先给对方吃了一颗定心丸。 电子防抖技术直接集成在硬件和软件中,虽说这样一来会增加微处理器的负荷,但多一层保障,肯定是更好的。 而且,对于微型处理器,陈国华已经设计出了集成更多晶体管的芯片,散热、功耗、性能等都比上一代芯片要提高了百分之五十左右。 如果不是大型无人机对照片要求太高,其实只需要电子防抖技术便可以了。 毕竟众所周知的事儿,光学防抖并不是有钱任性就能做,背后需要强大的技术支持,并且还需要克服很多困难,最重要的是,这玩意儿会增加无人机的自身重量。 就像是小型无人机一样,陈国华就直接取消了光学防抖技术。 过了一会儿,等陈国华还没讲完,薛晋权已经明白了。 见此,陈国华笑了笑,就没有继续往下说了。 薛晋权很聪明,很多事情,一点就通,陈国华最喜欢对方这一点。 如果振华研究所内的研究员,都是跟薛晋权他们这样的超学神研究员,那陈国华就轻松多了。 同样一个技术,陈国华只需要跟薛晋权他们简单聊几句,他们就可以明白了。 可万庆萱她们这些普通学霸的话,就必须要花费一倍时间,或者耗费更多精力才行。 这就是区别。 当天的工作时间结束之后,陀螺仪的收尾工作,还是没有完成。 不过,在第二天的时候,半下午就已经完成了。 终于攻克了陀螺仪云台,接下来就是遥控系统了。 这个系统包括了发射机、接收机、遥控台,主要是控制无人机的飞行方向和高度等功能,是cao控无人机最重要的两个设备。 一万米就是十公里,无人机需要飞到这个距离,那么对信号的优化就要做到极致。 此前,陈国华他们设计并且研制出来的间谍鸽子,其信号传递间距最远是九公里。 换句话说,使用这样的技术,自然是不行的。 要知道,大型无人机飞到高空的时候,它不可能只是在遥控器所在的地面位置的头顶不动。 无人机肯定需要移动的,一旦它到了万米高空位置飞行到其他地方。 “来,人都来齐了吧?” 实验室内,陈国华拍了拍手掌,跟众人讲解遥控器信号技术问题。 大型无人机的遥控信号技术使用的GHz为单位的无线微波视频传输器。 “看到了图纸上面的四颗六角螺钉图案么?这个三层式设计,它有什么作用?” 说是进行技术讲解,结果陈国华出于职业习惯,马上就秒变成上课模式了。 “陈主任,我知道!” 石佳怡举手,十分积极主动,陈国华点头示意对方说一说。 “这是散热方法,我们都知道同样的电子元器件,在三十摄氏度和五十摄氏度的环境下工作半年的产品,失效率是不一样的” “所以我们之前的做法,都是把电路板上发热量大的器件通过加散热片或通过导热材料到到腔体上,再通过风扇或者水冷等方式将热带走” “不过,这样一来的话,产品的外壳温度也高了,如此一来,增加一台风扇,加上金属外壳散热速度也快,这样的话,也不是不可以” “可是,我们设计的是无人机,就需要考虑一点:降低无人机自身重量,所以才有了这个巧妙的三层设计.” 听到石佳怡的回答,陈国华笑眯眯地询问其他人,前者说得对不对? 通过类似上课的方式来进行技术讲解,让大家更加熟悉整个技术,提高研发效率。 接着,陈国华又笑着继续提问: “那么这个腔体的设计巧妙在哪里?” 这一次是邵福奇回答的问题。 主要是三点,第一是电路板通过大面积导热硅胶垫将电路板的热导到内层腔体上。 第二这是腔体上很多散热条增加腔体与空气的接触,第三这是设计风道,通过风扇加快空气流通带走腔体表面的热量。 简单聊完这些设计层面的技术,陈国华便开始转入到真正的技术讲解了。 从腔体结构件到电路板技术,再到接插件、特殊封胶等技
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